苹果3G版iPhone谍报汇总 整体更薄更轻

　　与一年前苦苦等待苹果发布iPhone，谁都没有任何确切消息不同，有关3G版iPhone和iPhone 2.0固件的新闻可以说是满天飞，其中不乏谎言与杜撰新闻，但有些新闻却显得是那么的真切。

　　随着新一届WWDC大会的临近，不少传言都得到了确认，让我们得以很好地了解新版iPhone相关细节。开发人员正在SDK固件文件里寻找蛛丝马迹，分析人士正在关注中国工厂的投产准备工作，内部人士正在查阅苹果专利文献，公众消费者则在不断从业界消息来源那里获取新情报。总之，这一切看起来都不像是苹果的作风，不得不让人怀疑乔布斯是不是又要耍什么新花招了？

以下便是目前基本得到确认的3G iPhone谍报：

一、设计更趋于轻薄、外表略带塑料感

1、外形小幅重新设计

2、背部的廉价塑料感得以减轻

3、厚度更薄，约0.36英寸或9.1毫米，比现在的薄2.5毫米

4、体重更轻，预计约120克，而现在有135克左右

　　这次3G版iPhone采用更加轻薄的机身设计，虽然会带来更时尚的效果，但是也会牺牲部分手感，而背部采用塑料材质却可以增强摩擦力。

二、硬件配置更强大

1、英飞凌S-GOLD 3多媒体处理器。3G基带芯片，型号PMB878，联电代工。

2、3G HSDPA/UMTS数据传输率最高7.2Mbps。

3、硬件GPS导航模块。

4、640×480屏幕分辨率，可提供接近DVD的质量而无需缩放。

5、更流畅的视频播放、更快的游戏速度，对图形比较敏感的第三方程序也会得到提速。

6、加速器灵敏度更高。

7、没有存储卡插槽。

8、电池还是不能自行更换，但容量肯定会更高。

　　现在的iPhone手机硬件配置已经不容小觑，其CPU频率最高可达620MHz，在智能手机领域已经鲜有对手；而这次加入对3G网络的支持，也将为用户提供更快的网络速度；更高分辨率的屏幕带来更佳的视觉享受；GPS导航模块让户外旅行变得更加轻松。