新增3G专用芯片 3G iPhone硬件资料曝光

　　据国外媒体报道，3G 版iPhone内置软件已经放出，以供各运营商测试之用。通过对软件数据的分析，可以可以得到3G iPhone所采用的各种芯片型号，其中一个名为Murata LMRX3JCA-479 tri-band amplifier的芯片很有可能就是为支持3G网络而加。

　　相关硬件、软件细节如下：

• Infineon PMB6952 / S-GOLD3 six-band UMTS / HSDPA transceiver
• Murata LMRX3JCA-479 tri-band amplifier (可能是支持 3G 网络使用)
• Sony SP9T GSM / UMTS 双模天线转换开关芯片
• ARM 1176JZF-S - CPU（跟原先的 iPhone 相同）
• Skyworks 77427 芯片 - UMTS / HSDPA tx 1900MHz, rx 2100MHz
• Skyworks 77414 芯片 - UMTS / HSDPA 1900MHz
• Skyworks 77413 芯片 - UMTS / HSDPA 850MHz
• Internal build model number: n82ap (一代为 model m68ap)
• UMTS 省电模式 - 可选择开启或关闭
• Global Locate Library (GLL)、可处理 A-GPS 相关和连接服务提供端主机处理器指令的软件